MATROX

AltiZ

  • Upplösning: X = 38-157μm, Z = 4-89μm
  • Arbetsavstånd: 100-185mm
  • 3D data output: Depth map, Point cloud och Profile
  • Laser: 405nm & 660nm (Laserklass 2M & 3R)
  • Kapsling: IP67

Vald variant

Fler varianter oem automatic

Teknisk data

3D data output (SFNC/PFNC) Depth map, Point cloud and Profile (RectifiedC/Coord3D_C16 or CalibratedABC_Grid/Coord3D_ABC32f)
Användargränssnitt GigE
Arbetsavstånd 100 mm
Connectors M12-X 8-pin for network interface and power input, M12-A 12-pin for digital I/Os and alternate power input
Data and command interface GigE Vision 2.2 with GenDC 1.0
Dimensioner 233 x 121 x 48 mm (9.17 x 4.76 x 1.89 in)
Elektromagnetisk kompabilitet EN 61326-1 Industrial environment Class A, 47 CFR Part 15 Class A, ICES-001 Class A
Indicator LEDs Power, status, laser, and network speed
IP-klass IP67
Laser color Red (660 nm)
Laserklass 2M
PC-utvecklingsverktyg MIL X & Matrox Design Assistant X
Power input PoE (IEEE 802.3af Class 0) or separate 24 V
Profiling characteristics 1984 points per profile
Strömförbrukning 12 W (0.5 A @ 24 V)
Vikt 1,5 kg
X FoV (near-far) 55-75 mm
X resolution 38 µm
Z range 70 mm
Z resolution (near-far) 4-8 µm

Nedladdningsbara filer

Mått och inkopplingar

Produktbeskrivning




Tillbehör

Relaterade produkter

Lär dig mer i Inspo

Mabema och Photoneo

OEM Automatic är länken i framgångsrikt partnerskap

Mabema blir certifierad partner till Photoneo och vi på OEM Automatic får ännu en gång möjlighet att vara en part som för samman kunden med tillverkaren.

3D Skanning av transparanta objekt
Produktnytt

3D-skanning av transparenta objekt

Att skanna transparenta objekt utan att behöva använda sprayer eller beläggningar har varit en stor utmaning för 3D-branschen. Detta har varit ett fokusområde för Photoneo, som har antagit utmaningen att lösa problemet!

ListImage Potrait robot plockar paket Photoneo
Produktnytt

Låt din robot plocka kartonger från pall

Robotar som lossar pallar är nästa revolution inom logistik där kartonger kan ligga huller om buller och vilken typ av pall som helst kan användas. Med Photoneos revolutionerande depalleteringslösning DEPAL blir det möjligt att plocka en pall med lådor med hjälp av AI där algoritmen är tränad på och känner igen mer än 5000 typer av lådor.

Vi besökte Advanced Engineering
Företagsnytt

Vi visade visionlösningar på Advanced Engineering

Produktområdet Bildanalys & Vision ställde den 15-16 juni ut på Advanced Engineering på Kistamässan. Energin från utställare och besökare var på topp med en stor variation av produkter och applikationer. Just vårt gäng visade upp en del av våra visionlösningar.

Mabema använder Photoneos 3D-scanner
Kundcase

Visionslösningar med 3D-scannern från Photoneo

Johan Kastensson, säljledare på Bildanalys & Vision besökte Mabema i Linköping för att testa lite funktioner på 3D-scannern från Photoneo. Vi på OEM Automatic jobbar nära våra tillverkare och kan därför bidra med nya fakta, uppdateringar och nyheter när det kommer till produkter. Mabema har under en tid använt sig av 3D-scannern från Photoneo och är väldigt nöjda.

MID days
Företagsnytt

Vi ställer ut på Metal Inspiration Days

Den 24-25 november är det åter igen dags för MID, Metal Inspiration Days, i Jönköping. Vårt produktområde Bildanalys & Vision är på plats för andra gången och Johan Kastensson, säljledare, berättar mer.

Favoriter Varianter Arbetsavstånd Laser color Laserklass X FoV (near-far) X resolution Z range Z resolution (near-far) Pris/enhet
100 mm
Red (660 nm)
2M
55-75 mm
38 µm
70 mm
4-8 µm
100 mm
Blue (405 nm)
2M
55-75 mm
38 µm
70 mm
4-8 µm
185 mm
Red (660 nm)
85-165 mm
82 µm
225 mm
9.5-34 µm
160 mm
Red (660 nm)
110-310 mm
157 µm
385 mm
10-89 µm

Vald variant

Välj en variant i listan

Teknisk rådgivning
Johan KastenssonJohan Kastensson

Säljledare, Computer Vision

073-578 07 62 073-578 07 62

Skicka e-post Skicka e-post

Kundsupport

Vår kundsupport svarar på alla typer av frågor.

phone 075-242 42 00

Skicka e-post Skicka e-post

comments Chatta